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Leimac - 3D投影量測

3D投影量測
3D投影量測
  • Leimac 開發出結構可見光光源，搭配高速同步攝影與相位偏移演算法可以簡單實現投影3D影像量測。
  • 使用固定間隔的結構光投影，透過相機重複取得影像，再透過ZEBRA AIL(MIL) 演算法生成含有高度資訊的影像。
  • 使用結構光投影法，量測精度可達2~100μm，單張影像處理時間約20ms（時間會根據電腦效能與量測高度尺寸有所差異）。
型號輸入電壓顏色尺寸(D/W/H)消耗功率功能重量使用光源輸出通道數量型錄
IPHS-50B         
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