I-TEK 開發的智能對焦系統（IFS )採用了同軸激光輔助自動對焦技術。該技術透過收集來自樣品表面的反射信號，主動感測目標鏡頭與樣品表面之間的距離，並根據鏡頭的離焦狀態即時計算並輸出運動機構的控制信號，從而控制鏡頭移動至焦點位置，確保影像系統能夠持續捕捉高對比度的圖像。
該系統具備大範圍對焦、高精度對焦及快速對焦等優勢，可滿足顯示面板、半導體、PCB、生物醫學 等領域的次微米級高精度檢測需求。
產品特色
高速即時對焦
● 支援高達6.3kHz的離焦檢測速度，快速偵測目標表面的離焦距離與方向
● 自動調整焦距，確保即時、清晰成像
● 例如：使用10倍物鏡，離焦100μm時，對焦時間小於100ms
亞微米級對焦精度
● 靜態對焦精度優於1/4景深，動態跟蹤對焦精度優於1/2景深
● 滿足嚴苛的亞微米級高精度檢測需求
場景適應性佳
● 採用線式分段激光採樣技術，能有效應對複雜紋理表面
● 提供660nm、785nm、850nm三種激光波長，可因應不同材質與成像需求
寬廣的對焦範圍
● 常規的物鏡倍率下，提供寬廣的對焦範圍
● 有效彌補目標物上料時產生的高度誤差，避免失焦風險
組件配置靈活
● 模塊化設計支援組件自由選配
● 相容多類型相機、光源及Z軸平台，可彈性配置，靈活對應各式應用場景
案例應用
一、顯示面板前道檢測
在顯示面板前道 Array 製程中，產品經 TDI 線掃相機全檢後，需透過顯微鏡進行高解析度瑕疵復檢。
在平整度較高的面板，埃科智能對焦系統可支援 1m/s 的高速飛拍掃描。
二、LED螢幕裂紋檢測
針對手機螢幕模組內弧的隱裂檢測，由於螢幕傾斜程度較大，模組裝夾定位誤差可能高達數百微米。
埃科智能對焦系統搭配運動控制演算法，可在120mm/s掃描速度下，補償內弧曲面的極限傾斜高差，確保穩定聚焦。
三、晶圓檢測
晶圓製程中的應力容易造成晶圓翹曲，尤其在亞微米級別的晶圓瑕疵顯微檢測時，這類行變會導致成像焦點偏移或模糊，影響成像品質。下圖為2倍、10倍鏡的實拍掃描結果，開啟自動對焦功能後，在接近100μm的斜面高差下，也能確保畫面始終維持在最佳景深範圍內。
